Lenovo Tak Boleh Boot? Skrin Hitam? Mungkin Punca Sebenar: Gam Hitam Bawah CPU!

Masalah pelik tapi makin biasa berlaku kat model Lenovo terbaru:

Power masuk, bacaan current cantik – 0.4A ke 0.8A

Tapi skrin gelap, kadang display artifact, kadang BOOT kadang KO

Kipas berpusing, tapi tak gerak ke BIOS

Masalah ni bukan BIOS, bukan charging IC, bukan chipset. Tapi ada satu “rahsia kilang” yang ramai technician terlepas pandang.

🕵️‍♂️ GAM HITAM BAWAH CPU – Apa Cerita Sebenarnya?

Lenovo (dan beberapa brand lain) memang bubuh sejenis gam epoxy keras (thermal underfill adhesive) bawah CPU.

Kilang guna gam ni sebab:

🧱 Reinforcement: Kuatkan kedudukan CPU

🔒 Protect solder ball: Tahan stress masa thermal cycle

🛡️ Anti-crack: Elak keretakan bila laptop kena hentak ringan

Tapi...

🔥 Jangka panjang, gam ni boleh jadi punca solder ball crack, CPU terangkat, dan board KO bila repair.

⚠️ Masalah Gam Hitam Ni Timbul Bila...
Gam terlalu keras dan tebal
→ Trap haba, solder ball makin lemah, tak mampu tahan thermal cycle

CPU mula 'angkat' sikit – akibat haba bertahun-tahun
→ Contact jadi intermittent → display artifact → no display

Repair jadi nightmare
→ Bila angkat CPU, gam keras boleh tarik sekali pad bawah CPU = PCB rosak

🔧 Cara REBALL CPU Lenovo Yang Ada Gam Hitam – Step by Step:

1. Preheat Wajib
180–190°C bawah board, 5 minit → Lembutkan gam

Elak thermal shock masa kita guna hot air atas CPU

2. Gunakan Hot Air – Tapi Jangan Gelojoh
Airflow 40–50, suhu 350–380°C

Fokus cairkan epoxy tepi CPU dulu

Jangan terus cungkil CPU masa gam masih keras

3. Korek Gam Guna Scalpel
Cucuk pelan-pelan tepi CPU, fokus corner

Kalau keras, panaskan balik → jangan paksa

4. Check Point Sebelum Angkat
Nampak gam mula longgar?

Sudut CPU terangkat sikit?
→ Baru selamat untuk angkat

5. Angkat CPU – Lurus, Jangan Condong
Guna tweezer, tarik straight ke atas

Gam tak cair = pad bawah confirm koyak kalau paksa

6. Buang Gam Pada CPU
Panas bawah CPU, kikis gam guna scalpel

Bersihkan sebelum reball

7. Reball Guna Solder Paste
Apply solder paste dan stencil ikut pattern asal

💀 Risiko Jika Silap Buat – Technician Kena Alert

❌ Gam keras tak cair = tarik CPU → pad koyak
❌ Pad bawah CPU = fragile, duduk atas trace
❌ Angkat condong sikit = satu corner naik dulu → KO
❌ Suhu tak rata = satu side masih keras → cabut pad ikut sekali

🧠 Rare Technician Insight – Kenapa Lenovo Saja Buat Gini?

Fokus Lenovo: jaga kualiti solder jangka pendek → nak elak RMA awal

Tapi bila dah 3-5 tahun → gam keras makan dalam

Macam racun senyap – pelan-pelan CPU “angkat” tanpa kita sedar

Pastikan Anda Jumpa Fix Your Laptop Dulu

Fix Your Laptop ialah satu-satunya kedai di Perlis & Kedah yang:

Pakar CPU reball untuk model Lenovo yang guna gam hitam

Ada pengalaman 15 tahun repair motherboard tahap komponen

Guna alat khas korek gam epoxy tanpa rosakkan pad

Jaminan 1 tahun untuk setiap repair major seperti ni

Siap bagi report bacaan current & thermal sebelum/selepas repair

Fix Your Laptop pakar dalam Lenovo no display, artefact, power OK tapi tak boot

Kami juga repair kes pad koyak bawah CPU, reball IC, dan trace repair microjumper

📲 Nak kami tengok laptop Lenovo yang bermasalah sekarang?

📍 Lokasi: Arau & Sungai Petani
📱 WhatsApp: Klik sini terus ke WhatsApp
🌐 Blog: https://blog.fixyourlaptop.net